第25届中国集成电路制造年会4月18日在广州举行，会上指，广东全省在建拟建的集成电路项目接近40个，总投资额逾5000亿元（人民币，下同），现有20个战略性的产业集群正在培育。另外，广东半导体及集成电路产业投资基金二期已在筹划，规模300亿元，投资汽车芯片、半导体设备等领域。

广东省副省长兼中科院院士王曦在会上表示，全省在建拟建的集成电路重大项目近40个左右，已基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的3+n的产业格局。同时，广东正培育一批战略性的产业集群，在集成电路产业中，仿真高端、化合物半导体、MENS传感器等都布局一批重大项目。

国企粤财控股党委书记兼董事长金圣宏谈了对半导体领导的补助政策，其中2020年底推出的广东省集成电路产业基金，一期已达到310亿元，「目前正筹备设立基金二期，规模300亿元」。二期还将设立一定数量的专业子基金投资一批中小型项目，子基金方向包括汽车芯片、化合物半导体、半导体设备材料等等。

二期基金有几个特色，一是投资多样化，母子基金进行配合，二是基金期限最长可达17年，发挥长期资本的优势，陪伴企业穿越产业周期起伏，实现长期稳定发展；三是让利机制活。基金投资项目退出时，基金投资收益的60%可让步给被投企业，支持企业做强做大。

文章来源：经济日报